Në valën e përmirësimit të industrisë LED në teknologjinë LED, preciziteti i pajisjeve të ngjitjes me matricë përcakton drejtpërdrejt rendimentin e paketimit të çipave dhe performancën e produktit. ZHHIMG, me integrimin e thellë të shkencës së materialeve dhe prodhimit preciz, ofron mbështetje kyçe për pajisjet e ngjitjes me matricë LED dhe është bërë një forcë e rëndësishme që nxit inovacionin teknologjik në industri.
Ngurtësi dhe stabilitet ultra i lartë: Sigurimi i saktësisë së lidhjes së matricës në nivel mikroni
Procesi i ngjitjes me matricë të LED-ve kërkon ngjitjen precize të çipave me madhësi mikroni (me madhësinë më të vogël që arrin 50μm×50μm) mbi substratin. Çdo deformim i bazës mund të shkaktojë zhvendosje të ngjitjes së matrices. Dendësia e materialit ZHHIMG arrin 2.7-3.1g/cm³, dhe rezistenca e tij ndaj shtypjes tejkalon 200MPa. Gjatë funksionimit të pajisjes, ajo mund t'i rezistojë në mënyrë efektive dridhjeve dhe goditjeve të gjeneruara nga lëvizja me frekuencë të lartë e kokës së ngjitjes së matrices (deri në 2000 herë në minutë). Matja aktuale e një ndërmarrjeje kryesore LED tregon se pajisjet e ngjitjes së matrices që përdorin bazën ZHHIMG mund të kontrollojnë zhvendosjen e çipit brenda ±15μm, që është 40% më e lartë se ajo e pajisjeve tradicionale bazë dhe përmbush plotësisht kërkesat strikte të standardit JEDEC J-STD-020D për saktësinë e ngjitjes së matrices.
Stabilitet termik i jashtëzakonshëm: Adresimi i sfidës së rritjes së temperaturës së pajisjeve
Funksionimi afatgjatë i pajisjeve të ngjitjes me matricë mund të shkaktojë rritje lokale të temperaturës (deri në mbi 50℃), dhe zgjerimi termik i materialeve të zakonshme mund të ndryshojë pozicionin relativ midis kokës së ngjitjes me matricë dhe substratit. Koeficienti i zgjerimit termik të ZHHIMG është aq i ulët sa (4-8) ×10⁻⁶/℃, që është vetëm gjysma e atij të gizës. Gjatë funksionimit të vazhdueshëm 8-orësh me intensitet të lartë, ndryshimi dimensional i bazës ZHHIMG ishte më pak se 0.1μm, duke siguruar kontroll të saktë të presionit dhe lartësisë së ngjitjes me matricë për të parandaluar dëmtimin e çipave ose saldimin e dobët të shkaktuar nga deformimi termik. Të dhënat nga një fabrikë paketimi LED në Tajvan tregojnë se pas përdorimit të bazës ZHHIMG, shkalla e defekteve të ngjitjes me matricë ra nga 3.2% në 1.1%, duke kursyer mbi 10 milionë juanë në kosto çdo vit.
Karakteristikat e larta të amortizimit: Eliminoni ndërhyrjen e dridhjeve
Dridhja 20-50Hz e gjeneruar nga lëvizja me shpejtësi të lartë e kokës së matricës, nëse nuk zbutet me kalimin e kohës, do të ndikojë në saktësinë e vendosjes së çipit. Struktura e brendshme kristalore e ZHHIMG i jep asaj performancë të shkëlqyer amortizimi, me një raport amortizimi prej 0.05 deri në 0.1, që është 5 deri në 10 herë më i lartë se ai i materialeve metalike. E verifikuar nga simulimi ANSYS, ajo mund të zvogëlojë amplitudën e dridhjeve me më shumë se 90% brenda 0.3 sekondave, duke siguruar në mënyrë efektive stabilitetin e procesit të ngjitjes së matricës, duke e bërë gabimin e këndit të ngjitjes së çipit më pak se 0.5° dhe duke përmbushur kërkesat strikte të çipave LED për shkallën e pjerrësisë.
Stabiliteti kimik: I përshtatshëm për mjedise të ashpra prodhimi
Në punishtet e paketimit LED, përdoren shpesh kimikate të tilla si flukset dhe agjentët pastrues. Materialet bazë të zakonshme janë të prirura ndaj korrozionit, gjë që mund të ndikojë në saktësinë e tyre. ZHHIMG përbëhet nga minerale të tilla si kuarci dhe feldspati. Ka veti kimike të qëndrueshme dhe rezistencë të shkëlqyer ndaj korrozionit acid dhe alkali. Nuk ka reaksion kimik të dukshëm brenda diapazonit të pH-it nga 1 deri në 14. Përdorimi afatgjatë nuk do të shkaktojë ndotje nga jonet metalike, duke siguruar pastërtinë e mjedisit të lidhjes së matricave dhe duke përmbushur kërkesat e standardeve ISO 14644-1 Klasa 7 për dhomat e pastra, duke ofruar një garanci për paketim LED me besueshmëri të lartë.
Aftësia e përpunimit preciz: Arritja e montimit me precizion të lartë
Duke u mbështetur në teknologjinë e përpunimit me precizion ultra, ZHHIMG mund të kontrollojë rrafshësinë e bazës brenda ±0.5μm/m dhe ashpërsinë e sipërfaqes Ra≤0.05μm, duke ofruar referenca të sakta instalimi për komponentë precizë siç janë kokat e ngjitjes me matrica dhe sistemet e shikimit. Nëpërmjet integrimit të përsosur me udhëzues linearë me precizion të lartë (saktësia e pozicionimit të përsëritur ±0.3μm) dhe telemetri lazer (rezolucioni 0.1μm), saktësia e përgjithshme e pozicionimit të pajisjeve të ngjitjes me matrica është ngritur në nivelin kryesor në industri, duke lehtësuar përparimet teknologjike për ndërmarrjet LED në fushën LED.
Në epokën aktuale të përmirësimit të përshpejtuar në industrinë LED, ZHHIMG, duke shfrytëzuar avantazhet e saj të dyfishta në performancën e materialeve dhe proceset e prodhimit, ofron zgjidhje bazë precize të qëndrueshme dhe të besueshme për pajisjet e ngjitjes me matricë, duke promovuar paketimin LED drejt saktësisë dhe efikasitetit më të lartë, dhe është bërë një forcë kryesore lëvizëse për përsëritjen teknologjike në industri.
Koha e postimit: 21 maj 2025